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학술대회자료
High density PWB with Copper Bump Technology
- Kato Takashi
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 50 - 50 (1 pages)