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학술대회자료
New Packaging Technology by VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems) of CSP, Wafer Level Packaging, SIP and LED
- OKUNO ATSUSHI
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 51 - 52 (2 pages)