학술대회자료
공정조성의 SnPb 및 SnAgCu 선형 솔더의 electromigration 특성 평가
Electromigration charateristics of eutectic SnPb and SnAgCu thin stripe lines
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
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2003.1163 - 67 (5 pages)
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