학술대회자료
솔더재료의 확산을 이용한 미세피치 솔더범프 접합방법
A Study on Low Temperature Fine Pitch Solder Bump Bonding Technique Using Interdiffusion of Solder Materials
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
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2003.1172 - 75 (4 pages)
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