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학술대회자료
고온 솔더(Sn-4.0 Ag-0.5 Cu)와 저온 솔더(In-48 Sn)를 이용한 저온 접합 공정에 관한 연구
Joining of lead-free solder(Sn-4-0 Ag-0-5 Cu) balls with In-48 Sn for low temperature bonding
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 80 - 83 (4 pages)