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학술대회자료
Ni-xCu 합금 UBM과 Sn-Ag계 솔더 간의 계면 반응 연구
- 한훈 유진 이택영
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 84 - 87 (4 pages)