학술대회자료
Ni-xCu 합금 UBM과 Sn-Ag계 솔더 간의 계면 반응 연구
Interfacial Reactions of Sn-Ag-Cu solder on Ni-xCu alloy UBMs
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
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2003.1184 - 87 (4 pages)
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