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학술대회자료
시료에 따른 Sn1.8Bi0.8Cu0.6In솔더의 미세구조
Micorstructure of Sn1.8Bi0.8Cu0.6In alloy during thermal aging
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 94 - 98 (5 pages)