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학술대회자료
미세피치 Sn-In 솔더범프를 이용한 COG(Chip on Glass) 본딩공정 및 전기적 특성
Processing and Electrical Properties of COG(Chip on Glass) Bonding Using Fine-pitch Sn-In Solder Bumps
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 103 - 105 (3 pages)