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학술대회자료
Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
Effects of electroplating parameters on the compositions and morphologies of Sn-Ag bumps
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 106 - 109 (4 pages)