학술대회자료
솔더링 후의 냉각속도가 Sn-Ag-Cu 무연솔더 접합계면 특성에 미치는 영향
Effect of Cooling Rates in Post-Soldering of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Joints
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
-
2003.11110 - 113 (4 pages)
- 2
커버이미지 없음
(0)
(0)