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학술대회자료
솔더링 후의 냉각속도가 Sn-Ag-Cu 무연솔더 접합계면 특성에 미치는 영향
Effect of Cooling Rates in Post-Soldering of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Joints
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 110 - 113 (4 pages)