커버이미지 없음
학술대회자료
Sn-Ag-Cu 삼원계 공정점 근처 여러 조성들의 미세조직 연구
The Study on the Solidification Path of the Near Eutectic Compositions in Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder System
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 114 - 117 (4 pages)