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학술대회자료
Solder Droplet Jetting 방법을 이용한 Pb/63Sn 솔더 범프의 형성에 관한 연구
A Study on Pb/63Sn Solder Bumps Formation using a Solder Droplet Jetting Method
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 122 - 127 (6 pages)