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학술대회자료
Sn-Ag-Bi/Cu 솔더 조인트의 aging시 금속간화합물 성장 거동
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Sn-Ag-Bi/Cu Solder Joints during Aging
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 133 - 137 (5 pages)