학술대회자료
솔더범프와 Ag-Pd 후막도체의 접합 신뢰성 및 계면반응
Reliability of Joint Between Solder Bump and Ag-Pd Thick Film Conductor and Interfacial Reaction
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
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2003.11151 - 155 (5 pages)
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