학술대회자료
전자패키징용 언더필재료를 위한 열전도성 필러의 비교연구
Comparative Study of Thermally Conductive Fillers in Underfills
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
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2003.11156 - 156 (1 pages)
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