학술대회자료
Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성
Formation of Fine Pitch Solder Bumps on Polytetrafluoroethylene Printed Circuit Board using Dry Film Photoresist
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
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2003.11169 - 173 (5 pages)
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