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학술대회자료
초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술
- 이태희 신규호 김용준
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 177 - 180 (4 pages)