학술대회자료
초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술
Flexible packaging of thinned silicon chip
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
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2003.11177 - 180 (4 pages)
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