학술대회자료
고전류 스트레싱이 금스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴 기구에 미치는 영향
High Electrical Current Stressing Effects on the Failure Mechanisms of Austudbumps/ACFFlip Chip Joints
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
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2003.11195 - 202 (8 pages)
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