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학술대회자료
Sn(또는SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 다층박막의 열사이클 동안 발생하는 잔류응력과 미세구조의 변화
Residual Stresses and Microstructural Changes During Thermal Cycling of Sn(orSnAg)/Ni(P) and Sn/Cu Multilayers
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 265 - 269 (5 pages)