커버이미지 없음
학술대회자료
Sn-3.5Ag 솔더를 이용한 페리퍼럴 어레이 플립칩의 열 성능 분석
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 270 - 277 (8 pages)