커버이미지 없음
학술대회자료
Low Temperature Flip Chip Bonding Process
Low Temperature Flip Chip Bonding Process
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 International Symposium
- 2003.09
- 253 - 257 (5 pages)