커버이미지 없음
학술대회자료
Development of a new wafer level package by using a redistribution technique
Processing of Bi based solder glasses
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 1999년도 추계 기술심포지움 논문집
- 1999.11
- 105 - 107 (3 pages)