학술대회자료
Roadmap toward 2010 for high density/low cost semiconductor packaging
Fabrication and Characterization of Buried Resistor for RF MCM-C
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 1999년도 추계 기술심포지움 논문집
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1999.11125 - 128 (4 pages)
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