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학술대회자료
Current semiconductor Packaging in Japan
Study on the structure of buried type capacitor for MCM (Multi-Chip-Module)
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 1999년도 추계 기술심포지움 논문집
- 1999.11
- 131 - 135 (5 pages)