학술대회자료
Characteristics of Lead Frame Chip Scale Package(LF-CSP)
Characterization of Perfluoropolymer Thin Films on TEOS Deposited by Thermal Evaporation
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 1999년도 추계 기술심포지움 논문집
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1999.11139 - 142 (4 pages)
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