학술대회자료
Recent Trend in Multichip Package (MCP) and Multichip Module (MCM)
Development of Build up Multi Layer Board Rapid Manufacturing Process Using Screen Printing Technology
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 1999년도 추계 기술심포지움 논문집
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1999.1127 - 30 (4 pages)
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