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학술대회자료
Reflow Profiling The Benefits of Implementing a Ramp-to-Spike Profile
Environmental Changes & Technical Responses in Printed Circuit Board Industry
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 1999년도 추계 기술심포지움 논문집
- 1999.11
- 7 - 10 (4 pages)