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학술대회자료
BCB Polymer Dielectrics for Electronic Packaging and Build-up Board Applications
Thermal Analysis of IGBT Power Module Package by Finite Element Method
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 1999년도 추계 기술심포지움 논문집
- 1999.11
- 77 - 81 (5 pages)