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학술대회자료
New Fabrication Method of Solder Ball for Micro BGA package
Wafer Level CSP Technology-Super $CSP^{TM}$ 수식 이미지, Chip BGA, $MOST^{TM}$ 수식 이미지
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 1999년도 1st Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
- 1999.12
- 87 - 126 (40 pages)