논문
학술대회자료
Cost-effective Power Module Package using Leadframe and Ceramic substrate
Constrained sintering process for LTCC Fodel $^\circled1$ 수식 이미지 Process
간행물 정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2000년도 The IMAPS-Korea Workshop 2000 Emerging Technology on Packaging
-
2000.0987 - 96 (10 pages)
저자
- 이용수 0
커버이미지 없음
키워드
초록
등록된 초록 정보가 없습니다.
목차
등록된 목차 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
등록된 참고문헌 정보가 없습니다.
해당 권호 수록 논문 (0)
등록된 수록 논문 정보가 없습니다.