학술대회자료
Cost-effective Power Module Package using Leadframe and Ceramic substrate
Constrained sintering process for LTCC Fodel $^\circled1$ 수식 이미지 Process
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2000년도 The IMAPS-Korea Workshop 2000 Emerging Technology on Packaging
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2000.0987 - 96 (10 pages)
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