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학술대회자료
Solder Bumping Technology using Ti-W/ Cu Structure
- 김윤희 이지현 강현구 이상열 김장기 장지근
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
- 2000.11
- 101 - 104 (4 pages)