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학술대회자료
Micro-Fabrication Technologies Supporting Advanced Packages
Estimation of Interfacial Fracture Energy of Cu/Cr/Polyimide System by T Peel Test
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
- 2000.11
- 107 - 111 (5 pages)