학술대회자료
Jisso Technology Roadmap 2001 in Japan
Investigation of low cost flip chip under bump metallization (UBM) systems and non sonder bumps on Cu pads
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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2000.11115 - 119 (5 pages)
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