커버이미지 없음
학술대회자료
Ultra CSP (Wafer Level Packaging)
High-Frequency Modeling and the Influence of Decoupling Capacitors in High-Speed Digital Circuits
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
- 2000.11
- 23 - 27 (5 pages)