학술대회자료
Second Joint Reliability in Packaging
Package Design for Protecting Active Chip Surface from Damage due to a Dicing Saw Blade
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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2000.113 - 8 (6 pages)
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