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학술대회자료
Current Trend of Packaging Technology Development in Japan
Fabrication and Characterization of Low Noise Amplifier using MCM-C Technology
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
- 2000.11
- 61 - 64 (4 pages)