학술대회자료
Superfine Flip-Chip Interconnections in 20-$\mu\textrm{m}$ 수식 이미지-pitch
Effect of Plasma Treatment on the Fluxless Soldering of Si-wafer to Glass Substrate
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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2000.1175 - 78 (4 pages)
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