학술대회자료
Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs) Flip Chip Technology: Low Cost and Reliable Flip Chip Alternative
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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2001.071 - 20 (20 pages)
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