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학술대회자료
COG(chip on glass) 구조에서 유리를 투과하는 레이저 조사 방식에 의한 area array type 패키지의 마운팅 공정
- 이종현 김원용 이용호 김영석
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
- 2001.07
- 119 - 126 (8 pages)