학술대회자료
솔더볼 피로강도에 대한 조성의 영향
Effects of Solder Composition on Ball Fatigue Strength
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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2001.07127 - 133 (7 pages)
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