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학술대회자료
In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구
A Study on the Solderability of Sn-Ag Alloy that contains In, Bi
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
- 2001.07
- 161 - 164 (4 pages)