학술대회자료
Sn-Ag-Cu solder의 wetting 특성과 계면반응
A Study on Wettability and Interfacial reaction of Sn-Ag-Cu solder
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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2001.07165 - 169 (5 pages)
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