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학술대회자료
Cu pad 위에 무전해 도금된 플립칩 UBM과 비솔더 범프에 관한 연구
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
- 2001.07
- 95 - 99 (5 pages)