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한국마이크로전자및패키징학회
한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
2001년도 3rd Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
The Thermal Characterization of Chip Size Packages
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The Thermal Characterization of Chip Size Packages
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한국마이크로전자및패키징학회
한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
2001년도 3rd Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
2001.09
121 - 145 (25 pages)
공학
산업공학
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