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한국마이크로전자및패키징학회
한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
2001년도 3rd Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
Package Design Considerations for High Speed IC
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Package Design Considerations for High Speed IC
Park DooHyun
한국마이크로전자및패키징학회
한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
2001년도 3rd Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
2001.09
71 - 85 (15 pages)
공학
산업공학
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