학술대회자료
스텐실 프린팅을 이용한 플립칩용 솔더범프 형성공정
Solder Bump Formation for Flip Chip Application Using Stencil Printing
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
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2001.11115 - 118 (4 pages)
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