학술대회자료
고속시스템을 위한 새로운 단일칩 패키지 구조
A Novel Chip Scale Package Structure for High-Speed systems
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
-
2001.11119 - 123 (5 pages)
- 0
커버이미지 없음
(0)
(0)