학술대회자료
플라즈마와 초음파를 이용한 무플럭스 솔데 플립칩 접합에 관한 연구
A Study on Fluxless Solder Flip Chip Bonding Using Plasma & Ultrasonic Wave
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
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2001.11138 - 140 (3 pages)
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