학술대회자료
Sn-3.5Ag-xCu무연 솔더의 크리프 성질 연구
The Creep Properties of Pb-free Sn-3.5Ag-$\chi$ 수식 이미지Cu Solder Alloys
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
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2001.11141 - 145 (5 pages)
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