학술대회자료
무연 솔더 범프의 신뢰도 평가와 솔더계면 분석에 관한 연구
Studies on reliability of Lead-free solder bumps and analysis of solder joints
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
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2001.11151 - 157 (7 pages)
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